半导体陶磁高低温试验箱

检测标准：

《GB10592-89》高低温箱技术条件；

《GB10586-93》湿热试验箱技术条件；

《GB2423.1-89电工电子产品基本环境试验规程》：低温试验方法；

《GB2423.2-89电工电子产品基本环境试验规程》：高温试验方法；

《GB/T2423.4-93电工电子产品基本环境试验规程》：交变湿热试验方法；

《GB/T2423.3-93电工电子产品基本环境试验规程》：恒定湿热试验方法

高低温湿热试验箱用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑胶等行业，工业、兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁、光纤、LED、晶体、电感、PCB、电池、电脑、手机及高分子材料之物理牲变化，测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害，用于耐高温、耐低温、耐湿热循环试验。

箱体结构

箱体采用数控机床加工成型，造型美观大方，并采用无反作用把手，操作简便。

箱体内胆采用进口不锈钢(SUS304)镜面板，箱体外胆采用A3钢板喷塑，增加了外观质感和洁净度补水箱置于控制箱体右下部，并有缺水自动保护，更便利操作者补充水源。大型观测视窗附照明灯保持箱内明亮，且利用发热体内嵌式钢化玻璃，随时清晰的观测箱内状况。

加湿系统管路与控制线路板分开，可避免因加湿管路漏水发生故障，提高安全性。

水路系统管路电路系统方便维护和检修。

箱体保温采用超细玻璃纤维保温棉，可避免不必要的能量损失。

箱体左侧配一直径50mm的测试孔，可供外接测试电源线或信号线使用。

加湿系统

1、浅漕加湿方法

2、加湿器控制方式:无触点等周期脉冲调宽，SSR(固态继电器)

3、具有水位自动补偿、缺水报警系统

4、湿度控制均采用P.I.D + S.S.R系统同频道协调控制

5、加热加湿功率:远红外不锈钢高速加温(0.75KW×3)镍铬合金电热管